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阻抗設計完整教學:從觀念到線寬

第一次碰到 USB、HDMI 或射頻,常會被問「這幾條線有做阻抗嗎?」阻抗聽起來很玄,其實設計時要做的事只有兩件:選對疊構、算對線寬。這篇用我們實際生產的四層疊構,把數字一路算給你看。

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什麼是特性阻抗?

訊號跑得夠快的時候,一條走線就不只是「導線」,而是一條傳輸線。它的特性阻抗由線寬、線到參考地的距離、板材的介電常數(Er)和銅厚決定,跟線多長無關。

如果整條路徑上阻抗忽大忽小,訊號就會在變化處反射,造成波形振鈴、眼圖變差,USB 認不到裝置、乙太網路掉包都可能是它。

哪些訊號需要做阻抗?

小提醒判斷方法:訊號上升時間很短、走線又長到幾公分以上,就該考慮阻抗。看晶片資料表,需要的話它會直接寫「90Ω differential」這類要求。

為什麼雙面板做不到?

阻抗跟「線到參考地的距離」有關。雙面板頂層的地在 1.6 mm 外的底層,50Ω 要把線拉到將近 3 mm 寬,零件根本接不上。四層板的第二層緊貼在頂層下方 0.21 mm,線寬就回到 0.3 mm 左右,這也是我們 4 層以上才提供阻抗控制的原因。層數怎麼選見雙面板與四層板怎麼選。

先認識我們的標準四層疊構

算阻抗一定要用「實際會生產的疊構」,不然算得再準也沒用。下面是 135LAB 四層 1.6 mm 的標準疊構,阻抗計算器也是用這組數字:

L1 外層銅 ← 訊號PP 7628 0.2104 mmL2 內層銅 ← GND芯板 1.065 mmL3 內層銅 ← 電源PP 7628 0.2104 mmL4 外層銅 ← 訊號
135LAB 標準四層疊構(成品 1.59 mm ±10%)。厚度不是等比例畫的。

建議的層分配是 訊號/GND/電源/訊號:L1 的高速線以 L2 的完整地為參考。

微帶線與帶狀線

防焊漆會讓外層阻抗下降幾歐姆,計算器已經把防焊算進去。

照著算:常見阻抗的線寬

以下是用135LAB 阻抗計算器依上面的疊構算出來的結果(外層 1 oz、有防焊、蝕刻後線頂寬比底寬少約 0.018 mm):

小提醒這些是設計起點。你可以在計算器裡改線距、選共面(旁邊有地銅)、或直接輸入目標阻抗反算線寬。生產時以 ±10% 控制。

在 EDA 裡怎麼設定

Altium Layer Stack Manager 的疊構表,列出每一層的材料、厚度與介電常數
Altium 的 Layer Stack Manager。把 Thickness、Dk 改成我們的標準疊構數字,阻抗才算得準。
Altium Layer Stack Manager 的 Impedance 分頁,右側有 Add Impedance Profile 按鈕
切到下方的 Impedance 分頁,按 Add Impedance Profile 新增 50Ω 單端或 90Ω、100Ω 差分設定檔。
EasyEDA 圖層管理器的物理堆疊頁,可設定銅厚、介質厚度與介電常數
EasyEDA 圖層管理器的「物理堆疊」分頁,一樣可以填厚度和介電常數。

各軟體的基本操作見 KiCad 入門、Altium 入門。

佈線時最常犯的錯

下單時記得勾「阻抗控制」

報價頁選 4 層以上後,勾選「阻抗控制」並在備註寫哪些網路、目標阻抗多少(例如「USB_DP/DN 90Ω 差分,L1」)。我們會依標準疊構生產並控制在 ±10%。送洗前也別忘了把檔案丟進免費 Gerber 檢查器檢查一次。

常見問題

雙面板可以做阻抗控制嗎?

雙面板的參考層隔著 1.6 mm 板材,50Ω 線寬要將近 3 mm,實務上做不到。需要阻抗控制請用 4 層以上,135LAB 也是 4 層以上才提供阻抗控制。

阻抗控制會加價嗎?

會,在報價頁勾選「阻抗控制」後會顯示費用,公差 ±10%。

一定要照你們的疊構設計嗎?

要做阻抗控制就以 135LAB 標準疊構計算,線寬才會跟實際生產一致;特殊疊構請用 RFQ 詢價。

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把 Gerber zip 丟進免費 Gerber 檢查器,幾秒鐘就能看到圖層預覽、最細線寬、線距、孔環與板框檢查,錯誤位置用紅圈標出。免登入,檔案不會上傳。

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