PCB 佈線規則：新手最該知道的 10 個重點
佈線沒有標準答案，但有幾條規則照做就能少踩九成的坑。這篇是我自己畫板子時一定會先設好的規則，也會告訴你在 KiCad 裡要去哪裡設。
- 0.15 mm
- 建議最小線寬線距
- 0.1 mm
- 製程下限（4 mil）
- 0.3 / 0.6 mm
- 常用過孔孔徑／外徑
- 0.3 mm
- 銅到板邊建議距離
先把規則設進軟體
與其畫完再一條一條改，不如一開始就把規則設進 EDA。KiCad 在「File → Board Setup → Design Rules → Constraints」，我常用的數值如下圖：
Altium 在「Design → Rules」，EasyEDA 在「設計 → 設計規則」，項目名稱不同但意思一樣。
線寬與線距
- 一般訊號線 0.2～0.25 mm，空間夠就別用到極限。
- 電源線依電流加粗，查線寬與電流對照表。
- 線距 0.15 mm 以上；接市電（AC 110V）要依安規留更大的爬電距離。
擺件順序
- 依訊號流向擺：輸入 → 處理 → 輸出，線自然最短。
- 0.1 µF 去耦電容緊貼 IC 電源腳，電源先經過電容再進 IC。
- 晶振貼近 MCU，下方不要走其他訊號。
- 穩壓器、MOS 這類發熱元件留散熱銅皮和散熱過孔。
接地與鋪銅
雙面板盡量讓一面保持完整 GND 銅皮；四層板第二層整層給 GND。沒連到任何網路的孤島銅要刪掉。詳見鋪銅與接地設計。
過孔
孔徑 0.3 mm、外徑 0.6 mm 是最穩的組合。打件的板子不要在焊盤上打過孔，回焊時錫會被吸進去。更多見過孔與孔環設計。
高速與類比訊號
- USB、乙太網路的差分線要等長、等距，需要時做阻抗控制。
- 高速訊號下面要有完整的參考地，不要跨過銅皮的切口。
- 類比地和數位地分區，單點相連。
常見問題
線寬可以設到 0.1 mm 嗎？
可以生產，但沒有餘裕，建議空間允許時用 0.15 mm 以上。
一定要鋪銅嗎？
不是一定，但鋪 GND 銅可以降低雜訊、幫助散熱，也讓蝕刻更均勻，大部分板子都建議鋪。
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