3D 列印外殼公差怎麼抓：板子、接頭、上下蓋的間隙整理

為什麼不能照板子尺寸剛好畫

FDM 印出來的東西有兩個固定的偏差：外形會稍微脹出來，孔和凹槽會縮。原因是線材擠出來是圓的，轉角和圓孔內側會多堆一點料，再加上 ABS 冷卻會收縮。我量過幾台常見的機器，同一個 60 mm 的方框，內尺寸大概會小 0.2～0.4 mm。

所以畫外殼不是「剛好」，而是每個會互相碰到的地方都要留空間。下面是我現在固定用的起始值，換機器或換材料再微調。

板子到內壁：每邊 0.3～0.4 mm

這是最常出問題的地方。板子本身也有 ±0.1～0.2 mm 的外形公差，再加上列印誤差，我習慣每邊留 0.4 mm。留太大板子會在殼裡晃，靠螺絲柱或支撐柱固定就沒關係。

在外殼生成器裡，這個值叫「板子到內壁間隙（XY）」，預設 0.4 mm。拉滑桿 3D 預覽會馬上跟著變，外殼外形尺寸也會顯示在右上角。

從上面看一次，確認每一邊都有縫

我每次都會切到「下殼」再按「頂」視角看一次，板邊和內壁之間要看得到一圈縫。接頭凸出板邊的地方會自動在牆上開孔，不會頂到牆。

零件頂到上蓋：至少 1 mm

電解電容、排針、USB-A 這些高零件，頂部到上蓋內面至少留 1 mm。原因是高度資料常常不準，而且上蓋在 Z 方向的誤差比 XY 大。外殼生成器會用座標檔（CPL）和零件庫自動帶零件高度，估計值會標「?」，送印前請拿尺量一下最高的那顆。

下面這張是我故意把 USB 座高度改成 28 mm 測試：上蓋會自動加高把零件包住，並在下方列出提醒（例如按鍵壓柱變太長會晃，建議改成獨立按鍵帽）。紅色是干涉，一定要處理；黃色是提醒。

接頭開孔：每邊放大 0.6 mm，外側挖沉孔

USB、DC 座的孔如果剛好照接頭大小開，大部分的線都插不到底，因為線頭的塑膠外殼（overmold）比接頭大。我現在的做法是每邊放大 0.6 mm，並在外側挖一個比線頭大一點的沉孔，讓線頭可以伸進來。

圓孔（DC、音源、SMA、LED）直徑再多加 0.2～0.3 mm，因為圓孔縮得最明顯。

• USB-C：開 10.1 × 4.5 mm 左右（接頭 8.9 × 3.2 mm）。
• Micro USB：開 9 × 4.4 mm 左右。
• LED 孔：3 mm LED 開 3.2～3.3 mm，5 mm 開 5.2～5.3 mm；或改用 0.5 mm 薄壁讓光透出來，不開孔。

上下蓋配合：止口單邊 0.2～0.25 mm

上下蓋接合我最常用「止口」：下殼的牆內側多長一圈 2 mm 高的薄邊，上蓋對應挖一圈槽。槽比薄邊單邊大 0.2～0.25 mm，蓋起來不會卡死，也不會晃。要防水就改用 O 型環溝，壁厚要加到 3 mm 以上。

壁厚與圓角

0.4 mm 噴嘴建議壁厚 1.6～2.4 mm（4～6 道線），我預設 2 mm。ABS 容易翹邊，外角加 3 mm 以上的圓角能明顯減少四角翹起來；大平面可以加內部加強肋。

我的建議順序

• 先用預設值印一版下殼（只印下殼省料），把板子放進去試。
• 板子太緊就把 XY 間隙加 0.1 mm，太鬆就減 0.1 mm。
• 接頭插一次線，插不到底就加大開孔或加深外側沉孔。
• 確認後再印上蓋。不想自己試，也可以在外殼生成器按「加入生產清單」，由 135LAB 用 ABS 印好寄給你。

常見問題

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